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電子封裝技術(shù)是一門新興的交叉學科，與設計相關(guān)、環(huán)境、測試、材料、制造和可靠性等多學科領(lǐng)域。

電子封裝技術(shù)主要研究封裝材料、封裝結(jié)構(gòu)、包裝流程、互連技術(shù)、封裝、布線設計等基礎知識和技能，涉及元件封裝、光電器件制造及封裝、太陽能光伏技術(shù)、電子組裝技術(shù)等，電子封裝產(chǎn)品設計、與集成電路等的連接。例如：電腦主機外殼設計與制造、電視機外殼安裝固定等。